Bergquist SIL PAD TSP K1300
Negli ultimi anni, a seguito di una costante miniaturizzazione dei componenti elettronici, la gestione termica sta assumendo una sempre maggiore importanza, poiché i sistemi elettronici stanno integrando un elevato numero di componenti in spazi sempre più ristretti. Mai come adesso è importante scegliere accuratamente componenti efficienti per il controllo del calore.
Welt Electronic si affida a Henkel-Bergquist, azienda leader mondiale nella produzione di interfacce termiche e substrati metallici isolati atti a risolvere i problemi di conduzione del calore su schede o assemblaggi elettronici.
Le soluzioni LOCTITE®Bergquist® di Henkel distribuite da Welt Electronic garantiscono la neutralizzazione del calore dei componenti che lo generano, offrendo una condizione di “sollievo” dallo stress causato dai cicli termici, e una stabilità a lungo termine all’interno delle stesse componenti. Senza un’efficace gestione termica, infatti, si può facilmente incorrere in una diminuzione delle prestazioni, una minore affidabilità, e la possibilità che il prodotto si degradi molto più velocemente.
Tra la vasta gamma di soluzioni offerte, vi è BERGQUIST SIL PAD TSP K1300, sviluppato in collaborazione con DuPont.
Si tratta di una tipologia di gap filler con interfaccia termica beige a base di silicone e provvisto di una pellicola Kapton con ottime proprietà di resistenza al cut-through.
Il materiale di cui è composto è economico ma durevole, consentendo l’utilizzo del prodotto anche in sostituzione di isolatori ceramici generalmente più fragili e costosi.
CARATTERISTICHE:
• Tough dielectric barrier against cut-through;
• High performance film;
• Thermal impedance: 0.41°C -in2/W (@50 psi);
• Replaces ceramic insulators
