TGP 10000ULM per 5G telecom

BERGQUIST GAP PAD® TGP 10000ULM è il nuovo GAP PAD ultra-morbido sviluppato nei laboratori Henkel/Bergquist per soddisfare le sfide generate dalle altissime densità di potenza presenti nelle nuove infrastrutture per le telecomunicazioni 5G.

I router e i server di alta gamma, messi a punto per la tecnologia 5G, continueranno ad accumulare potenze crescenti in spazi sempre più ridotti, e la gestione termica di questi devices rappresenterà un ostacolo che dovrà essere necessariamente superato per assicurarne una corretta funzionalità.

TGP 10000 ULM è un Gap Pad che unisce un’eccezionale conducibilità termica di 10 W/m-K ad un’incredibile morbidezza. La combinazione di queste due caratteristiche garantisce un minimo stress sui componenti durante l’assemblaggio e una rimozione del calore estremamente efficiente dagli stessi, offrendo ai progettisti la possibilità e la libertà di integrare i componenti di potenza con l’assoluta confidenza di un risultato ottimale.